Nowa fabryka Boscha

Bosch ogłosił plany budowy nowej fabryki układów scalonych w Dreźnie. W odpowiedzi na rosnący popyt w segmencie mobilności oraz internetu rzeczy obiekt w Niemczech ma produkować półprzewodniki w technologii 300 mm. Budowa zaawansowanego technologicznie zakładu ma potrwać do końca 2019 r. Po zakończeniu fazy rozruchu produkcja rozpocznie się prawdopodobnie pod koniec 2021 r. Całkowita kwota inwestycji wyniesie około jednego miliarda euro.

dr Volkmar Denner, prezes zarządu spółki Robert Bosch GmbH podkreślił, że planowana produkcja półprzewodników to największy jednostkowy projekt inwestycyjny w ponad 130-letniej historii koncernu. Dodał też, że półprzewodniki są najważniejszymi elementami wszystkich układów elektronicznych. Ich obszary zastosowań ulegają rozszerzeniu w miarę postępu integracji z internetem oraz automatyzacji. Dzięki rozszerzeniu mocy produkcyjnych w zakresie tej grupy produktowej koncern chce umocnić swoją pozycję rynkową oraz konkurencyjność.

Efekt skali dzięki technologii 300 mm

Półprzewodniki to technologia o kluczowym znaczeniu we współczesnym świecie, szczególnie wobec postępu integracji z internetem, elektryfikacji i automatyzacji w dziedzinach takich jak przemysł, mobilność oraz Smart Home. Proces produkcji półprzewodnikowych układów scalonych bazuje na okrągłych płytkach krzemowych nazywanych waflami. Im większa średnica wafli, tym więcej układów scalonych można wyprodukować w jednym cyklu technologicznym. W porównaniu do stosowanych technologii 150 i 200 mm, technologia 300 mm umożliwia osiągnięcie efektów skali. Są one kluczowe dla zaspokojenia popytu na półprzewodniki, który stale rośnie, np. dzięki zintegrowanej mobilności oraz zastosowaniom w obszarach Smart Home i Smart City.

Na potrzeby motoryzacji i nie tylko

Bosch produkuje układy scalone półprzewodnikowe od ponad 45 lat i w różnych wersjach, przede wszystkim jako układy zaprojektowane do realizacji określonych zadań, półprzewodnikowe elementy mocy oraz czujniki mikromechaniczne (MEMS). Układy ASIC są stosowane w pojazdach od roku 1970. Są one zaprojektowane pod kątem określonych zadań i odpowiadają przykładowo za zadziałanie systemu poduszki powietrznej. W 2016 r. w każdym nowo wyprodukowanym samochodzie znajdowało się średnio dziewięć układów scalonych Boscha.

Przed ponad 20 laty koncern samodzielnie opracował metodę produkcji elementów półprzewodnikowych. W fabryce układów scalonych w Reutlingen każdego dnia produkuje się około 1,5 mln układów scalonych ASIC oraz cztery mln czujników MEMS w technologii 150 i 200 mm. Od roku 1995 przedsiębiorstwo wyprodukowało już ponad osiem mln czujników MEMS. 75 proc. tych Bosch znajduje zastosowanie w elektronice użytkowej i komunikacyjnej. Na cztery smartfony aż trzy są wyposażone w czujniki MEMS. Aktualna oferta półprzewodników obejmuje przede wszystkim czujniki przyspieszenia, momentu obracającego, masowe czujniki przepływu, czujniki ciśnienia i otoczenia oraz mikrofony, półprzewodnikowe elementy mocy i układy ASIC do sterowników w pojazdach.

(ik)

Źródło i fot. Bosch